WS-200
直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。
為全自動設備，最大工作範圍為8吋晶圓：
滿足現在及未來的生產需求。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
為全自動設備，最大工作範圍為8吋晶圓。
直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。
直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。
-冷加工，實現無崩邊、不脫層、不傷底材及低(或無)殘留的加工。
-加工能力強，直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。
-針對開槽的應用，特別容易實現寬溝槽或深溝槽。
-適用多種材料，如Si, low-k, GaN, SiOx, SiNx, Al, Cu, Ni, SiC, Sapphire, EMC ….等。
-多重操作方式，可參數式設定或載入DXF檔定義加工路徑。
-可選配：
•CO2 snow實現完全無殘留的加工。
•Plasma module實現高強度晶粒。
-通過Semi-S2認證。