Wafer

Wafer Marking 晶圓打印

E&R 晶圓打印設備 搭配 back-side 雷射 (客戶可選擇搭配單頭,雙單頭雷射), 提供快速,高品質打印品質。

搭配波長532nm 綠光雷射 打印 softmark (dark mark) or hardmark (white mark) 在不同材質的晶圓表面(Metal /Polyimide coated, bare Si grinded/non-grinded ) 以及 through-tape 的打印解決方案。

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WID 系列​ (2)

提供6吋,8吋,12吋晶圓針對邊緣雷射打印ID刻號 (2D Barcode) 自動化設備。​

WB 系列​ (1)

提供6吋,8吋,12吋FFC, 或是Bare Type晶圓上進行雷射打印自動化設備。​