Wafer Marking 晶圓打印

E&R 晶圓打印設備 搭配 back-side 雷射 (客戶可選擇搭配單頭，雙單頭雷射), 提供快速，高品質打印品質。

搭配波長532nm 綠光雷射 打印 softmark (dark mark) or hardmark (white mark) 在不同材質的晶圓表面(Metal /Polyimide coated, bare Si grinded/non-grinded ) 以及 through-tape 的打印解決方案。