CL-1000M
6"/8"/12" Ring Wafer MW Plasma Cleaning
CL-1000M是專用於FFC的全自動電漿處理系統，搭配微波電漿系統，可以達到高均勻性的清洗結果。
- 應用
- 封膠前的表面清潔與活化
- 防粘處理
- EMC薄化
- 電漿清除殘膠：封膠後，清除EMC殘留物
- 電漿去渣膠：雷射鑽孔後，清除EMC殘留物
- 晶片側壁蝕刻，用於增加晶片強度
- 特色
- 微波電漿源可提供無ESD解決方案和等向性蝕刻製程
- 可選配Cooling Chuck，以防止晶圓切割膠帶損壞
- 搭配旋轉盤以提高製程均勻性
- 產品尺寸：6"/8"/12"
- 可選擇自動化系統，SECS/GEM
| Plasma Solution_CL1000M DM |
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