L/F – Substrate​

L/F, Substrate Cutting 解決方案

E&R Package 雷射切割解決方案提供半導體A&T (Assembly and Test ) 使用者在Singulation站點不同選擇

雷射設備可透過雷射切割,完美的將條狀L/F 或 Substrate快速精準的分離並放置接替的料盒。


Cutting System – Full Strip Cut with P&P system

E&R PK-2500 Laser Cutting Machine