GC-200
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
為全自動設備，最大工作範圍為8吋晶圓：
滿足現在及未來的生產需求。
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為全自動設備，最大工作範圍為8吋晶圓,
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
•冷加工，實現近乎無崩邊、側壁平順(Ra<1um)及低(或無)殘留的加工。
•加工能力強，矩形或異形的切割皆可實現。
•適用多種透明材料，如Glass, Quartz, Sapphire, SiC….等。
•多重操作方式，可參數式設定或載入DXF檔定義加工路徑。
•可選配：
•機械裂片、擴張模組
•V-cut模組
•鑽孔模組
•通過Semi-S2認證。