WS 系列

為全自動設備,針對最大12吋晶圓進行開槽、鑽孔加工、整合塗佈、切割、清洗功能於同一設備。

工件為晶圓的型態。

WS-300

為全自動設備,最大工作範圍為12吋晶圓,
直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。

WS-200

為全自動設備,最大工作範圍為8吋晶圓。
直線/曲線或特定位置開槽、鑽孔皆可實現。