WD 系列

為全自動設備,針對最大12吋晶圓進行切割加工, 整合塗佈、切割、清洗功能於同一設備。

工件貼附在膠帶及鐵框上。

WD-300

為全自動設備,最大工作範圍為12吋晶圓。
實現無崩邊、不脫層、不傷底材及低(或無)殘留的加工。

WD-200

為全自動設備,最大工作範圍為8吋晶圓。
實現無崩邊、不脫層、不傷底材及低(或無)殘留的加工。