GC 系列

為全自動設備,針對最大8吋晶圓,材料為玻璃、藍寶石、石英、等透明材料進行切割、鑽孔加工。 整合切割、裂片、擴張功能於同一設備。

工件可為晶圓或鐵框的型態。

GC-200

為全自動設備,最大工作範圍為8吋晶圓,
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。

GC-500

為全自動設備,最大工作範圍為500x500mm的平板,
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。