R-300R 是專用於Bare wafer的全自動電漿處理系統，搭配微波電漿系統以及雙腔體設計，可在達到高製程均勻性均勻性同時，也有效提升WPH。

• 應用：
• EMC薄化
• 電漿清除殘膠:封膠後，清除EMC殘留物
• 電漿去渣膠:鑽孔後去除環氧模壓樹脂(EMC)殘餘物 
• Wafer bumping製程中的光阻去除和去殘膠
• 光阻、聚醯亞胺、氧化矽、PMMA等…犧牲層去除
• 晶圓背面應力消除
• 矽穿孔(主動面貼著研磨膠帶) 

• 特色：
• 微波電漿源可提供等向性蝕刻製程
• 可選配控溫盤，範圍從 RT 到 250 °C
• 可選配Cooling chuck，以防止背磨膠帶損壞
• 產品尺寸: 6”/8”/12”，可使用開放式晶舟盒以及 FOUP 或 SMIF晶圓裝卸機
• 可選擇自動化系統，SECS/GEM
• 自動化、SECS/GEM 可作為選備品