• GC-500

GC-500

為全自動設備,最大工作範圍為500x500mm的平板,
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。

為全自動設備,最大工作範圍為500x500mm的平板:

-冷加工,實現近乎無崩邊、側壁平順(Ra<1um)及低(或無)殘留的加工。
-加工能力強,矩形或異形的切割皆可實現。
-適用多種透明材料,如Glass, Quartz, Sapphire, SiC….等。
-多重操作方式,可參數式設定或載入DXF檔定義加工路徑。
-可選配:
•熱應力裂片模組
•V-cut模組
•鑽孔模組
-通過Semi-S2認證

滿足現在及未來的生產需求。

Workpiece

Dimension

500x500 panel

Thickness

<2.5mm

Laser & Optics

Type

Pico-econd laser

Power

<50W or <150W

Repetition rate

<600kHz

In-situ power monitor

Moving stage

Working area

510x510mm max.

Speed

1000mm/sec, max.

Resolution

0.1um

Position accuracy

<5um

Z-axis

Stroke

+/- 5 mm

Repeatability

1um, single direction

Vision

Quantity

High & low magnification

Thermal separation

(Optional)

CO2 laser

200W/500W

Via drilling

(Optional software)

Data input

DXF

Raster mode available

V-cut optics

(Optional)

Single or multi foci switchable

Working distance

1mm