GC-500
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
為全自動設備，最大工作範圍為500x500mm的平板：
滿足現在及未來的生產需求。
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為全自動設備，最大工作範圍為500x500mm的平板，
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
實現近乎無崩邊、側壁平順及低(或無)殘留的加工。
-冷加工，實現近乎無崩邊、側壁平順(Ra<1um)及低(或無)殘留的加工。
-加工能力強，矩形或異形的切割皆可實現。
-適用多種透明材料，如Glass, Quartz, Sapphire, SiC….等。
-多重操作方式，可參數式設定或載入DXF檔定義加工路徑。
-可選配：
•熱應力裂片模組
•V-cut模組
•鑽孔模組
-通過Semi-S2認證。