電漿切割設備：PD-200WA/ PD-200F為全自動分別適用於最大8”晶圓型態及鐵框型態的電漿切割作業，具有下列特色：

• 特點
• Non-Scallop製程：提升晶粒強度
• 低溫製程：無tape damage風險
• 採用Microwave：沒有ESD傷害
• 低溫製程：無tape damage風險
• 適用非矩形切割
• 可多片小尺寸晶圓並行作業
• 高性價比的設備
• 軟體支援：
• Data log, Error/Error recovery
• 週期性保養紀錄
• SECS/GEM