• PD-200W/PD-200F

PD-200W/PD-200F


電漿切割設備:PD-200WA/ PD-200F為全自動分別適用於最大8”晶圓型態及鐵框型態的電漿切割作業,具有下列特色:

  • Non-Scallop製程:提升晶粒強度

  • 低溫製程:無tape damage風險

  • 採用Microwave:沒有ESD傷害

  • 低溫製程:無tape damage風險

  • 適用非矩形切割

  • 可多片小尺寸晶圓並行作業

  • 高性價筆的設備

  • 軟體支援:

    • Data log, Error/Error recovery

    • 週期性保養紀錄

    • SECS/GEM