DB-200
超薄基板翹曲打印解決方案
採用雙載車設計，下CCD式定位系統，更彈性的上下料模組選擇 完美整合經典和創新設計的最新打印解決方案
產品翹曲 ≦10 mm
E&R採用最載車設計傳送，取代傳統PU繩和Index方式，特殊設計的夾爪能 處理超薄基板翹曲≦10 mm的問題
高精準度設計以及高性能產出表現
下CCD式的定位系統，能讓打印精度提升到業界最強的 ± 0.05mm
雙載車系統同時也能提升機台整體產出，Change over time < 10min
超彈性上下料模組選擇
使用者可依據生產需要，選擇Stack, Slot的上下料系統搭配 完美銜接上一站所提供的料盒，省去另外更換料盒時間
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
*Panel – 300mm*300mm
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DB-200 Process Flow
|
Laser Marking_BlazonSeries_DB Series DM |
|