MW-700 為面板級應用的全自動電漿處理系統。最大產品尺寸可達700x700 mm，適合加工扇出型面板或是FPC/PCB板材等大型面板應用。

• 應用：
• 封膠前的表面清潔與活化
• 層壓絕緣膜之前的表面清潔和活化 
• 減薄聚合物薄膜，例如 ABF、PI 等電漿去渣膠:雷射鑽孔後，清除EMC殘留物
• 電漿去渣膠:雷射鑽孔後去除環氧模壓樹脂(EMC)殘餘物 
• 去除光阻或聚合物的殘留物

• 特色：
• 微波電源產生高密度電漿物種提高處理速度
• 無電極電漿源可消除靜電損壞的風險(ESD)
• 脈衝模式操作可降低加工溫度
• 可選配自動化、SECS/GEM