Wafer & Frame Form

Wafer Micromaching 晶圓等級雷射加工技術

E&R Wafer level 雷射加工技術提供使用者更多可能,更多創意的想像,讓夢想成真。

雷射技術能力從奈秒等級到飛秒等級,CO 雷射到波長355nm的UV雷射,針對不同材質,不同應用,不同規格進行加工。

搭配E&R優秀的研發能力以及加工技術經驗,提供高品質,高創造能力,高精準度的產品應用。

E&R 雷射加工設備精度能力最高可控制在3um內,讓使用者能更放心的創造無限可能。

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WD 系列 (2)

為全自動設備,針對最大8或12吋晶圓進行切割加工, 整合塗佈、切割、清洗功能於同一設備。工件貼附在膠帶及鐵框上。

WS 系列 (2)

為全自動設備,針對最大8或12吋晶圓進行開槽、鑽孔加工,、整合塗佈、切割、清洗功能於同一設備。
工件為晶圓的型態。

GC 系列 (2)

為全自動設備,針對最大8吋晶圓,材料為玻璃、藍寶石、石英…等透明材料進行切割、鑽孔加工。 整合切割、裂片、擴張功能於同一設備。工件可為晶圓或鐵框的型態。