Wafer & Frame Form
Wafer Micromaching 晶圓等級雷射加工技術
E&R Wafer level 雷射加工技術提供使用者更多可能，更多創意的想像，讓夢想成真。
雷射技術能力從奈秒等級到飛秒等級，CO 雷射到波長355nm的UV雷射，針對不同材質，不同應用，不同規格進行加工。
搭配E&R優秀的研發能力以及加工技術經驗，提供高品質，高創造能力，高精準度的產品應用。
E&R 雷射加工設備精度能力最高可控制在3um內，讓使用者能更放心的創造無限可能。
E&R Wafer level 雷射加工技術提供使用者更多可能，更多創意的想像，讓夢想成真。
雷射技術能力從奈秒等級到飛秒等級，CO 雷射到波長355nm的UV雷射，針對不同材質，不同應用，不同規格進行加工。
搭配E&R優秀的研發能力以及加工技術經驗，提供高品質，高創造能力，高精準度的產品應用。
E&R 雷射加工設備精度能力最高可控制在3um內，讓使用者能更放心的創造無限可能。
