鈦昇科技 E&R Engineering Corp.（8027）專注於半導體雷射與電漿製程設備，除展出既有的Laser Marking 跟 Plasma Application外，此次參展將聚焦 Glass Core、Glass Carrier、FAU 高精度微孔加工等關鍵應用，並展示最新雷射與電漿設備，展現鈦昇科技在新世代材料與精密製程上的技術實力。

✦  本次展出重點

–  針對 2D FAU 3.2T、6.4T 至 12.8T 加工需求，提供高階五軸雷射鑽孔技術

• 聚焦新世代 TGV Glass Core / Glass Carrier / ABF Grooving / Glass Cutting 製程需求

–  Glass Core TGV process

–  Glass Carrier Debonding & Descum Solution

–  High-Precision Glass Cutting with ABF Grooving for Lane Defined

• 重點機台亮相

–  PHB-600A：專為大尺寸玻璃板材與高精度雷射應用所設計

–  R-300R：採用 Hybrid MW–RF Plasma System，具備獨立控制能力，提供從低損傷表面活化、清潔，到 Descum、De-smear、Deep Silicon Etching 等多元製程。

從 Glass Core、Glass Carrier，到高精度 FAU 微孔加工，鈦昇科技持續以高精度雷射 × 先進電漿技術，打造新世代半導體製程解決方案。

誠摯邀請您蒞臨鈦昇科技展位M1048，與鈦昇科技交流最新技術與應用，探索新世代半導體與先進封裝製程的更多可能。期待與您在 SEMICON Taiwan 2026 見面！

• 展位資訊

–  地點：台北南港展覽館1館4F
–  展位： M1048
–  時間：2026/9/2 – 9/4