鈦昇科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Innovation Provider，誠摯邀請您蒞臨參觀 2026年Touch Taiwan展。
本次展會，鈦昇將重點展示：

• FOPLP 面板級扇出型封裝解決方案
• 高精度玻璃切割技術 × ABF 開槽應用
• 先進封裝的關鍵材料 — 玻璃基板

我們期待與您於現場深入交流，分享先進封裝製程的最新趨勢與技術突破。
誠摯邀請您蒞臨鈦昇科技展位 M212，與我們一同探索半導體製程的未來發展。

• E&R鈦昇科技 攤位訊息
• 展覽地點：台北南港展覽館一館
• 展位資訊：4樓 #M212
• 展覽時間：2026年4月8日(三) - 4月10日(五)