鈦昇科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Innovation Provider，誠摯邀請您參加2025年電子生產製造設備展，現場將展示FOPLP面板級扇出型封裝解決方案與未來先進封裝的關鍵材料 — 玻璃基板，誠邀蒞臨鈦昇攤位M120，共同探討先進封裝製程技術新趨勢。

FOPLP面板級扇出型封裝
鈦昇提供成熟量產設備，涵蓋雷射打印、切割、電漿清洗、雷射解膠及ABF鑽孔等全流程製程，支援300*300mm至700*700mm尺寸，擁有高效產出與出色的翹曲處理能力（可達16mm）。

玻璃基板解決方案
鈦昇自研TGV技術，領導E-Core玻璃基板供應鏈聯盟，合作開發核心技術 — Glass Core製程。在此次展會，將展示515*510mm玻璃Glass Core樣品，涵蓋雷射改質、蝕刻通孔等製程。

E&R鈦昇科技 攤位訊息

• 展覽地點：台北南港展覽館一館
• 展位資訊：4樓 #M120
• 展覽時間：2025年4月16日(三) - 4月18日(五)