經濟日報: 鈦昇領先業界 飛秒雷射加工融合電漿蝕刻應用

2019-09-16 07:00經濟日報 曹松清

鈦昇科技(E&R Engineering Corp)掌控飛秒雷射的應用竅門,運用高能量(Peak power)高切削力等特性,使得熱效應(Heat affect)殘留極小化,讓異質材料的損害獲得良好的控制。

飛秒世代 迎接異質整合來臨

飛秒雷射(Femto Second Laser)是指時域脈衝寬度(Pulse width)在飛秒(10的負15次方秒)量級的雷射,可以用在聚合物加工、醫學成像及外科醫療上,已是目前最先進的雷射之一。

飛秒等級雷射又可稱為「冷加工」,相對於傳統雷射加工後容易造成的「火山口(Slag recast)」現象,或是切割面過於粗糙,或熔渣殘留物容易附著於被加工物件的表面,以及在切割時造成複合材質的Micro chipping等問題。

面對5G世代的來臨,加工精準度要求越來越高,晶圓材質越來越多樣的情況下,鈦昇科技領先業界,率先採用飛秒等級雷射技術,搭配自主開發光學鏡組,能精準的在三度空間精密加工上游刃有餘,提供完美的開槽以及精確加工尺寸。

擁有多年專業系統整合經驗的鈦昇科技,近年來在半導體設備跨入晶圓等級的領域,推出多種晶圓等級的雷射加工設備,設備精度可達到千分之三毫米(3um)等級,並已成功導入國際半導體大廠。

瞄準5G應用微波電漿清洗技術 提供大面積載板解決方案

微波電漿清洗設備及蝕刻製程,可達成使用者對均勻度(Uniformity)的要求,及高效率(Etching rate)的清洗速度。製程控制在低溫環境下的作業,免除清洗後高溫變質的風險。

另外,對於電子元件所禁止的靜電危害(Electrostatic hazard),由於電漿不帶電的特性,清洗後並不會破壞產品表面的電路。

鈦昇的電漿清洗技術在過去提供了高/低頻(RF)的清洗解決方案,獲得客戶良好的回饋。面對5G應用的新市場需求,近年來開發的「微波」電漿清洗設備,瞄準大面積載板應用,可處理600mmx600mm產品。另外也提供晶圓等級的電漿清洗解決方案,無論是wafer level或是panel level的fan-out製程都能提供客戶的適合的設備需求。 

高端技術的異質整合應用半導體設備商

鈦昇科技總公司成立於1994年,坐落於台灣燕巢區,因著自主雷射技術以及電漿應用,融合兩者的技術核心,在先進的加工領域,提供世界一流的異質整合製程,滿足Fan-out 以及Bumping製程需求。

除半導體領域,鈦昇科技也提供FPC產業設備,載帶包材等產品,並且與客戶共同開發製程以及客製化設備,替客戶創造出最大的產品效益。

2020-07-28