鈦昇科技將在2024東南亞半導體展會上展示尖端解決方案

鈦昇憑藉著在半導體行業30年的專業經驗，開發了一系列先進的電漿和雷射技術。在2024年東南亞半導體展會上，我們將展示最新的解決方案，包括：

電漿切割（Plasma Dicing）–小晶片切割（Small Die Dicing）

E&R提供結合了雷射開槽（Laser Grooving）和電漿切割（Plasma Dicing）的混合解決方案，使切割通道控制在10 um~30 um之間。除了設備製造，E&R還提供一站式切割代工服務，將晶圓加工成各種形狀的小晶片，如六角形、圓形或MPR。

先進封裝解決方案

憑藉在自研光學模組和高階雷射系統整合的豐富經驗，我們供適用於2.5D/3D封裝的雷射鑽孔（Laser Drilling）解決方案，精度高達+/-5 um，B/T率達到85~90%。此外，E&R也提供高產出（ High throughput）的四光束雷射打印（4 Beam Laser Marking）、熱影響控制出色的雷射切割（Laser Cutting）以及高均勻性（CPK >1.33）的電漿等解決方案。

玻璃基板解決方案

E&R是支援玻璃基板製程的領先設備製造商。除了高生產率的TGV解決方案（達到600~1,000 VPS，精度為5 um-3 sigma），我們還提供用於提高玻璃側壁粗糙度的先進玻璃雷射拋光（Glass Laser Polishing）、雷射倒角（Laser Beveling）和AOI技術。

碳化矽解決方案

針對SiC，E&R也提供一系列解決方案，包括離子植入後的淺層雷射退火（Laser Annealing），以激活離子並恢復晶格、SiC晶圓ID打印（SiC Wafer ID Marking）和電漿清洗（Plasma Cleaning）。此外，我們還擁有拉曼檢測機器（Raman Inspection），用以偵測裂縫、缺陷和內部應力，有效提高製程良率。

FOPLP –700*700mm扇出型面板級封裝

E&R開發了一整套支援大面板製程（尺寸達700*700mm）的設備，包括雷射打印（Laser Marking）、切割（Laser Cutting）和鑽孔後的電漿清洗（Plasma Cleaning）和去污（De-smear）。其翹曲處理能力出色，達到16mm，同時還能保持產出能力。

今年，鈦昇將與我們的策略夥伴博磊科技（Zen Voce）在2024東南亞半導體展會上聯合參展。期待您光臨我們的展位，與我們一起探索更多可能性。

2024年東南亞半導體展覽會E&R攤位訊息

• 展位號碼：#714
• 展廳：2-4
• 地點：馬來西亞國際貿易展覽中心
• 時間：2024年5月28日至5月30日
• E&R：enr.com.tw