(鈦昇科技執行副董事長--陳坤山先生，江蘇鈦昇執行長--黃將庭先生，鈦昇科技總經理--張光明先生熱烈歡迎各位貴賓蒞臨鈦昇科技南通新廠啟用開業典禮。）

鈦昇科技南通新廠啟用，秉持”創新、務實、合作、共贏”助力全球半導體發展。

先進激光及等離子設備製造商鈦昇科技於2024年7月4日正式宣布江蘇南通新廠開幕。在開業慶典上，鈦昇科技邀請了南通經濟技術開發區的多位領導、兩岸企業家，以及由董事長王明慶先生帶領的公司高層共同出席，共襄盛舉，見證鈦昇科技歷史上的新篇章。隨著南通廠的正式啟用，鈦昇科技預期將在激光和等離子的設備製造，和電子載帶的生產上，擁有更高的產能和全球市場競爭力。

(前排左起為江蘇鈦昇執行長--黃將庭先生，鈦昇科技總經理--張光明先生，鈦昇科技執行副董事長--陳坤山先生，鈦昇科技董事長--王明慶先生。)

(鈦昇科技總經理--張光明先生致辭。)

鈦昇科技總經理張光明先生表示：“南通廠的落成不僅僅是我們擁有了一個生產基地，更是我們技術研發和創新能力的具體體現。我們還將在此特別建立一條半導體等離子切割生產線，專門生產RFID（無線射頻識別）技術，旨在為半導體先進封裝技術、人工智能和智慧標籤的發展做出貢獻。”

江蘇鈦昇執行長黃將庭先生表示：「我們從無到有地在荒草中上建立了這座標誌性的新廠，希望能為開發區經濟和產業發展注入新的活力。我們也將繼續加強與各級政府、合作夥伴的合作，共同推動產業鏈的健康發展，實現互利共贏。」

(鈦昇科技執行副董事長--陳坤山先生帶領來賓參觀南通廠房。)

鈦昇科技位於南通的新廠也將提供完整的一站式晶圓到芯片的等離子切割服務，初期產能預計達到每月2,500片晶圓。預計到2025年，整個生產基地建設完成後，產能將大幅提升。鈦昇科技在等離子切割技術上已專研數年，目前已能達成小於0.5 x 0.5毫米的芯片切割，並能將切割精度控制在10至30微米之間，比傳統輪刀切割，更能提高製程良率。

經過30年在半導體產業的耕耘，鈦昇科技如今已然成為全球人工智慧 (AI)浪潮中的重要一員。鈦昇所擁有的高階激光及等離子技術不僅被全球IDM龍頭採用，也與全球封裝及代工大廠保持密切合作，此外，鈦昇科技也在新世代玻璃基板上發表眾多製程技術，其中在TGV ( Through Glass Via)的設備製程能力上，已站穩業界領先的地位。除了專注於研發，鈦昇科技也堅持綠色發展理念，推進節能減排和環境保護，踐行對永續經營的承諾。