【馬來西亞馬六甲，2026年10月13日訊】 

國際半導體封裝設備提供者鈦昇科技（E&R Engineering Corp.）今（13）日於馬六甲自由貿易區隆重舉行馬來西亞子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」新廠開幕典禮。

為因應東南亞客戶需求快速增加，鈦昇推動半導體包材事業群全球戰略升級，在鈦昇中國廠業務持續成長的同時，將部分生產重心移轉至馬來西亞並同步擴大產能。目前新廠正積極進行試樣與送樣，預計於明年年初正式量產，並預期創造 50 個工作機會，帶動區域經濟與產業發展。新廠啟用後，將進一步強化鈦昇在東南亞的供應能力，提供半導體與封測客戶更即時的技術支援與供貨彈性。

深耕東南亞封測重鎮：在地量產高階載帶

馬來西亞承載全球約 13% 封測產能，在政策支持下，其半導體市場規模預計 2030 年將達 165.1 億美元。看好此強勁動能，加上東南亞客戶需求增加，鈦昇前瞻布局馬六甲自由貿易區，將深耕多年的高階載帶（Embossed Carrier Tape）與上封帶（Cover Tape）核心技術導入當地生產。新廠透過「就地生產、即時響應」直擊客戶需求，不僅顯著縮短交付週期，更以高精度、高防靜電與極致防護力，全力支援晶片微縮與 Chiplet 趨勢。

「創新、合作、共榮」開啟新篇章

鈦昇科技總經理陳坤山表示：「馬來西亞新廠象徵著載帶事業全球佈局邁入全新篇章。為因應東南亞客戶需求增加，將部分生產重心轉移至馬來西亞並擴大產能；同時，新廠也作為鈦昇半導體設備現場服務工程師的在地據點，我們將著力於聘僱當地人才，擴大工程師團隊，為客戶提供更即時的設備技術支援與售後服務，全面提升客戶滿意度與信任感。」

馬來西亞廠總經理 AK Ong 也表示：「新廠的落成讓我們更能貼近客戶，提供即時的支援與更好的服務。我們將持續提供高品質產品，並為客戶嚴格把關每一道品質環節，共創雙贏。」

【開幕資訊】

• 活動： E&R Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd. Grand Opening Ceremony
• 日期： 2026 年 10 月 13 日（星期二）
• 時間： 上午 09:00
• 地點： Lot 24 Batu Berendam, Free Trade Zone, Phase III, Batu Berendam, Melaka, Malaysia