鈦昇科技(8027.TWO)於2024年8月28日在台灣台北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會，並發起「E-Core System」計畫（E&R與Glass Core的組合，並取自“Ecosystem”的諧音），成立了「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，與十多家台灣優質半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯手推動玻璃基板中的核心製程——Glass Core。此聯盟旨在匯聚各自的專業技術，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。

鈦昇科技(8027.TWO)的E-Core聯盟包括：

• 濕蝕刻：Manz亞智科技、辛耘企業
• AOI光學檢測：翔緯光電
• 鍍膜：凌嘉科技、銀鴻科技、天虹科技、群翊工業
• 電鍍：Manz亞智科技
• ABF壓合設備：群翊工業
• 其他關鍵零件供應商：上銀科技、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立集團、羅昇企業、奇鼎科技、Coherent

鈦昇科技將持續引領台灣玻璃基板技術的發展，不斷優化製程，並期望與更多業界夥伴攜手合作，共同在玻璃基板領域創造卓越成就。

鈦昇科技(8027.TWO)於2024年8月28日在台灣台北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會，並發起「E-Core System」計畫，成立了「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」。

隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的佈線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。

玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metalization）、後續的ABF壓合製程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化，Glass Core中一製程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為515×510mm，無論在半導體和載板製程中均屬於全新製程。

钛昇(8027.TWO)掌握着关键自行研发的技术——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。

鈦昇(8027.TWO)掌握著關鍵自行研發的TGV技術，已能實現每秒8000個孔（8000 via/sec.,矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,隨機分布類型）。

鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024和 SEMICON Europa 2024展會中展示玻璃基板及最新技術，誠邀蒞臨共同探討先進封裝製程技術新趨勢。

SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展2024

•    展覽地點: 台北南港展覽館一館四樓

•    攤位號碼: 4樓 #N0968

•    展覽日期: 2024 年9 月4 日(三) 至9 月6 日(五)

SEMICON Europa 歐洲國際半導體展2024

•    展覽地點: Messe München

•    攤位號碼: C2622

•    展覽日期: 2024 年11 月12 日(二) 至11 月15 日(五)