WS 系列​

針對6, 8 & 12吋晶圓表面進行scribing加工, 透過完全自動化,正面精準的加工能力。

提供給之後sawing製程更穩定的表現,並能降低micro chipping的發生。

WS-300

4~12 inch wafer available

WS-200

4~8 inch wafer available