• WD-200/300

WD-200/300

WD-200/300 全自動化設備適用4~12 吋玻璃wafer進行雷射切割或是 via forming。

WD-200/300 全自動化設備適用4~12 吋玻璃wafer進行雷射切割或是 via forming。
  • Applications

    • Glass via forming

    • Glass cutting

  • Performance

    • Cutting speed : >200mm/sec

    • Drilling speed : >5000 via/sec

    • Positional accuracy : ±5μm

    • Built-in chip-separator is optional available

    • Sidewall roughness,

    • Chipping  : <20μm