公司沿革

    日 期
 
重 要 紀 事
民國 83年10月
 
於83年10月28日設立鈦昇科技股份有限公司,實收資本額為新台幣2,000萬元。
民國 84年06月
 
PR-600油墨蓋印機正式推出。
民國 84年10月
 
現金增資新台幣1,500萬元,實收資本額新台幣3,500萬元。
民國 85年05月
 
投入雷射打印機研發,並於年底正式推出BLAZON-1600。
民國 85年12月
 
現金增資新台幣2,000萬元,實收資本額新台幣5,500萬元。
民國 86年09月
 
購置燕巢鄉旗楠公路旁工業用地715坪,87年2月開始興建廠房,建坪約1300坪,預定87年11月總公司遷入新址。
民國 86年12月
 
合併鈦生工業,合併增資新台幣6萬元,實收資本額新台幣5,506萬元。
民國 87年03月
 
成功推出Embassed Carrier Tape。
民國 87年04月
 
現金增資新台幣7,229萬元,盈餘轉增資新台幣1,129萬元,實收資本額新台幣13,864萬元。
民國 87年06月
 
正式推出測試廠使用之On Tray Laser Marker。現金增資新台幣6,100萬元,實收資本額新台幣19,964萬元。
民國 87年11月
 
正式推出Plasma Cleaner及Snap Curer。
民國 88年03月
 
通過德國TUV ISO-9001品質認證。
民國 90年12月
 
現金增資新台幣2,000萬元,實收資本額新台幣26,060萬元。
民國 91年03月
 
投資香港子公司鈦昇半導體材料有限公司。
民國 91年10月
 
東莞鈦昇半導體材料有限公司成立,從事Embassed Carrier Tape之製造與銷售。
民國 93年03月
 
現金增資新台幣6,000萬元,實收資本額新台幣33,884萬元。
民國 93年05月
 
無錫鈦昇半導體材料有限公司成立,從事Embassed Carrier Tape之製造與銷售。
民國 96年10月
 
辰鈦貿易(上海)有限公司成立,從事自動化設備的銷售與安裝維修服務,以及相關零組件的銷售。
民國 96年12月
 
投資唐威科技股份有限公司,成為本公司100%轉投資公司。
民國 98年03月
 
出售本公司Carrier Tape部門予雷科(股)公司。
民國 99年01月
 
通過經濟部業界科專案(紫外光固態雷射應用技術整合計畫)。
民國100年06月
 
私募現金增資新台幣4,200萬元,實收資本額新台幣41,709萬元。
民國101年01月
 
正式成立軟性電子設備處,製造應用於軟板產業之製程設備。
民國101年03月
 
通過經濟部業界科專案(Low-k矽晶圓皮秒雷射開槽計畫)。
辰鈦貿易(上海)有限公司蘇州分公司成立,從事IC/FPC/LED/FPD之設備、材料銷售及售後服務。
民國101年06月
 
雷射劃線機開發成功。
民國102年06月
 
雷射陶瓷鑽孔機/雷射藍寶石切割機開發成功。
民國102年07月
 
唐威科技通過減資再增資引進策略夥伴,本集團變更持股51.43%。
民國102年08月
 
推出陶瓷基板2D Code雷射打印機/檢查機。
民國102年10月
 
現金增資新台幣3,000萬元,實收資本額新台幣44,709萬元。
民國102年11月
 
中華民國財法人櫃檯買賣中心核准通過正式登錄興櫃掛牌。
民國103年12月
 
蘇州鈦昇精密設備有限公司成立,從事軟性電子設備設備的銷售與安裝維修服務,以及相關零組件的銷售。
民國104年02月
 
中華民國財法人櫃檯買賣中心通過上櫃審議。
民國104年06月
 
中華民國財法人櫃檯買賣中心核准通過正式登錄上櫃掛牌。
民國104年07月
 
現金增資新台幣5,100萬元,實收資本額新台幣55,909萬元。
民國105年01月
 
投資晶輝科技股份有限公司取得44.44%股權,從事藍寶石切割、陶瓷基板切割之代工。
民國105年04月
 
通過經濟部業界科專案 ( 薄型晶圓電漿切割設備開發計畫 )。
民國106年07月
 

WCA認証通過。(Workplace Conditions Assessment,工作場所環境評估)。

民國106年09月
 
現金增資新台幣10,000萬元,員工認股權增資116萬元,與可轉換公司債增資4,237萬元,實收資本額新台幣75,997萬元。
民國106年12月
 
通過高雄市促進產業發展研發獎勵案 ( 薄型晶圓電漿切割設備開發計畫)。
民國107年11月
 
通過經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫 ( 前瞻技術研發計畫 ) 「雷射/蝕刻復合晶圓切割技術開發計畫」。