Wafer

Wafer Micromaching 晶圓等級雷射加工技術

E&R Wafer level 雷射加工技術提供使用者更多可能,更多創意的想像,讓夢想成真。

雷射技術能力從奈秒等級到飛秒等級,CO 雷射到波長355nm的UV雷射,針對不同材質,不同應用,不同規格進行加工。

搭配E&R優秀的研發能力以及加工技術經驗,提供高品質,高創造能力,高精準度的產品應用。

E&R 雷射加工設備精度能力最高可控制在3um內,讓使用者能更放心的創造無限可能。


  

WS 系列​ (2)

針對6, 8 & 12吋晶圓表面進行scribing加工, 透過完全自動化,正面精準的加工能力,提供給之後sawing製程更穩定的表現,並能降低micro chipping的發生。​