沿革及概況

鈦昇科技沿革及概況

    鈦昇科技成立於1994年,初期專注於IC封裝設備之自動化服務,並逐步發展成為IC封裝製程中電裝清洗(Plasma Cleaning)及雷射打印機(Laser Marking)之領導廠家。歷經近二十年來的發展,目前鈦昇科技擁有電漿、雷射、視覺檢測(AOI)、精密點膠等核心技術,並已在IC封裝,LED封裝,FPC製造及觸控面板製造等領域提供相關核心技術產品,尤其是在雷射打印機、切割、鑽孔及軟性電子材料製程(Roll to Roll)方面,已成為國內少數具獨特能力之技術服務團隊。

鈦昇電子包裝材料(Carrier Tape)事業設廠於東莞及無鍚是中國地區主要製造廠家,並行銷於東南各國,產品涵蓋導電級,非導電級PCPS原料製成,並提供客戶委託設計與製造各式包裝載帶,提供LED半導體、被動元件等產業貼心的服務。

 

鈦昇科技之主要產品系列

一、雷射設備(IR,Green,UVPico-Second雷射)

1. 各式IC雷射打印機。

2. IC封裝雷射打印機及產品追蹤管控自動化系統,設計服務。

3. 精密雷射打印技術及設備,專注於ITO膜、銅萡、PET膜、PI膜等應用。

4. TCP/COF Reel to Reel雷射打印機。

二、電漿設備(Plasma Cleaners)

1. 各式電漿設備適用於IC封裝,LED封裝LED磊晶製程之去光阻或清除污染物等。

2. 各式微細電子及光電製程之電漿處理。

三、精密點膠、塗膠設備(Dispensers)

1. LED螢光膠機。

2. IC封裝點膠機(Die Coater)

3. 各式組裝用途之噴膠式,螺桿式點膠系統。

四、FPC/Touch panel 設備

1. 各式Roll to Roll設備。

2. 各式乾、溼製程設備。

3. 各式AOI設備。

4. 雷射打印設備。

五、電子、光電包裝材料(Carrier Tape)

1. Carrier Tape:依客戶需求設計提供寬度8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm之包裝載帶。

2. Cover Tape蓋帶:搭配各種寬度載帶之不同寬度之蓋帶。

3. Reel捲盤:供應各種尺寸之一般級、抗靜電級及導電級之7,13,15”捲盤。